臺(tái)積電訂單對(duì)華為的影響有多大
??臺(tái)積電
??臺(tái)積電創(chuàng)立于1987年,可以說,臺(tái)積電的創(chuàng)立開創(chuàng)了一個(gè)全新的模式,那就是半導(dǎo)體代工模式。臺(tái)積電最重要的意義就在于在它之前,所有的半導(dǎo)體企業(yè)都是集設(shè)計(jì)、制造、封裝與一身的綜合型企業(yè)。
??綜合型企業(yè)有好處,也有壞處。好處當(dāng)然就不用說了,就是不怕被人卡住脖子,能夠全部靠自己;壞處就是全部靠自己來生產(chǎn)的話,風(fēng)險(xiǎn)和成本都太高了,而且對(duì)于一些剛創(chuàng)業(yè)的半導(dǎo)體企業(yè)來說,自創(chuàng)生產(chǎn)線根本就是不可能的事情。
??其實(shí)在臺(tái)積電的創(chuàng)始人張忠謀剛剛提出這個(gè)代加工概念的時(shí)候,并沒有多少人認(rèn)可,或者說根本就不被人考好。要知道在臺(tái)積電剛剛創(chuàng)立的時(shí)候,英特爾等巨頭公司已經(jīng)是世界級(jí)的巨無霸了,臺(tái)積電這種剛剛成立的小公司想要與它們?nèi)ジ?jìng)爭(zhēng)的話,難度太大。只是張忠謀最終還是做了。
??目前臺(tái)積電在國(guó)際芯片代工市場(chǎng)的份額約為51.6%,是行業(yè)絕對(duì)的霸主,遠(yuǎn)遠(yuǎn)的超過了第二名的三星。
??華為麒麟9000成了臺(tái)積電最后的倔強(qiáng)
??今年5月份,美國(guó)突然修改規(guī)則,稱將嚴(yán)格限制華為使用美國(guó)技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造半導(dǎo)體芯片,這意味著臺(tái)積電想繼續(xù)代工華為芯片也難了。因?yàn)榕_(tái)積電使用了美國(guó)技術(shù),尤其是先進(jìn)的EUV光刻機(jī),其包含大量的美國(guó)技術(shù),沒有這項(xiàng)設(shè)備,臺(tái)積電也無法保持技術(shù)先進(jìn)。但為了華為訂單,美國(guó)修改規(guī)則后,臺(tái)積電還是頑強(qiáng)抵抗,聘請(qǐng)美國(guó)狀師分析規(guī)則,尋找漏洞;聘請(qǐng)美國(guó)專業(yè)游說人員,對(duì)特朗普政府進(jìn)行游說等。甚至臺(tái)積電還直接向美國(guó)遞交申請(qǐng),希望能夠放寬對(duì)華為訂單的限制,不惜宣布在美國(guó)建廠,但事情依然沒有結(jié)果。而臺(tái)積電也表示,目前沒有計(jì)劃在9月14日后繼續(xù)向華為供貨,如今僅剩下幾天時(shí)間。但在新的政策生效前,臺(tái)積電還是接受了華為追加的7億美元緊急訂單。
??日前,華為方面也表示,麒麟9000芯片將可能會(huì)是最后一代,而該芯片將會(huì)在9月3日對(duì)外公布??梢哉f,麒麟9000芯片是臺(tái)積電最后的“倔強(qiáng)”,因?yàn)樵诿绹?guó)限制之下,可能是臺(tái)積電最后量產(chǎn)華為的芯片,畢竟臺(tái)積電也表示,9月14日后暫無供貨計(jì)劃。盡管臺(tái)積電表示華為可以通過采購(gòu)一般通用產(chǎn)品的方式解決芯片問題,但美國(guó)在8月份再次修改規(guī)則,臺(tái)積電的想法或不可能實(shí)現(xiàn),更何況,美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)也發(fā)聲了。
??臺(tái)積電一騎絕塵,正規(guī)劃未來2nm生產(chǎn)基地
??新網(wǎng)根據(jù)相關(guān)的報(bào)道得知,臺(tái)積電高級(jí)副總裁Kevin Zhang在預(yù)先錄制的視頻中表示,新的臺(tái)灣研發(fā)中心將有一條先進(jìn)生產(chǎn)線,擁有8千名工程師,該設(shè)施將專注于研究2nm芯片等產(chǎn)品,公司正在為新研發(fā)中心旁邊的新2nm芯片晶圓廠收購(gòu)?fù)恋亍?br />
??對(duì)此,臺(tái)積電公關(guān)部對(duì)經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)記者稱,臺(tái)積公司于新竹寶山規(guī)劃未來 2nm生產(chǎn)基地,目前正在進(jìn)行土地取得程序,并非收購(gòu)?fù)恋囟菍⒊凶饪茖W(xué)園區(qū)土地。
??而在臺(tái)積電舉辦第26屆技術(shù)研討會(huì),詳細(xì)介紹了7nm、5nm、4nm及3nm制程節(jié)點(diǎn)的進(jìn)展,其3nm節(jié)點(diǎn)將在2021年開啟風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段,并在2022年下半年實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。
??芯片行業(yè)有三種模式:一是設(shè)計(jì)廠商模式(Fabless),如華為海思、高通、ARM、AMD等;二是IDM(Integrated Device Manufacture)模式,一家公司包辦了從設(shè)計(jì)、制造到銷售的全部流程,如英特爾、三星;三是代工模式(Foundry),如臺(tái)積電。
??而以代工模式見長(zhǎng)的臺(tái)積電已經(jīng)打亂了芯片行業(yè)格局,超越英特爾、三星。此前英特爾未能跟上最新制造工藝也引起了不小的風(fēng)波,包括解雇總工程師、架構(gòu)重組等。
??曾任中信證券高級(jí)副總裁兼互聯(lián)網(wǎng)首席分析師的深度科技研究院院長(zhǎng)張孝容曾對(duì)記者說,“ 在臺(tái)積電沒有崛起的時(shí)候,行業(yè)都認(rèn)為IDM是主流。以后大家都是芯片設(shè)計(jì)公司,芯片制造業(yè)的崛起勢(shì)不可擋?!币晃豢萍夹袠I(yè)分析師說,未來代工廠和設(shè)計(jì)廠商將代替IDM。
??而對(duì)于臺(tái)積電宣布2nm制程,相比之下英特爾7nm計(jì)劃在2022年或者2023年初推出。張孝容稱,臺(tái)積電已經(jīng)一騎絕塵了,暫無敵手。
??臺(tái)積電與華為的合作終止對(duì)手機(jī)的生產(chǎn)有致命性的影響,不過華為并沒有倒下去,因?yàn)槿A為不僅僅靠手機(jī)生存的,目前華為的現(xiàn)況很難,但是還沒有到絕境,如果華為依靠自己的技術(shù)站起來,那么未來中國(guó)在光刻機(jī)和芯片生產(chǎn)領(lǐng)域就會(huì)獲得空前的發(fā)展,那個(gè)時(shí)候美國(guó)的芯片制造就會(huì)面臨巨大的沖擊,想要了解更多科技咨詢,你可以關(guān)注一下新網(wǎng)。
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